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电子板尺寸:最大限度为:457X356mm;最小限度为:50X50mm
电子板厚度:3--4.0mm
元件种类:最大100种类(前侧、后侧各50种类)
电路板加载时间:4.2秒
贴装精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等; ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等
贴装速度:0.165秒/个,21,800个/小时:矩形元件;0.180/秒/个,20,000个/小时:0402
对象元件:0402-25mm*20mm 最大高度:6mm
机器尺寸:L:1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信号塔)

机器重量:约1,800KG (主体)


富士福德正神注册平台XP143E基本特征:

1、0402(01005)极小芯片的贴装;
2、用选项也可以贴装BGA、CSP;
3、最大元件扩大到25*2Omm;
4、搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器;

5、搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能;


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